強化供應鏈韌性與智能倉儲 東煒國際物流園區正式啟用，與DHL攜手引領半導體產業永續發展

記者陳金金 / 桃園報導

東煒商用事業攜手DHL共同打造「北台灣半導體頂規物流園區」，標誌性的桃園大園「東煒國際物流園區」正式於3月7日舉行落成典禮，投入近20億元、歷時近4年的建設，將在2024首季正式開始運營。占地8200坪的廠房面積，該園區結合地利優勢、智能倉儲技術、建築安全管理，旨在全方位強化半導體供應鏈的韌性。

▲桃園市長張善政、東煒國際商用事業趙國祥總經理、DHL長官們慶賀東煒國際物樓園區正式落成。（圖／業者提供）

由以清水模建築美學聞名的東煒建設負責興建，該物流園區將成為DHL在北台灣最大的倉儲據點，全面加速推動數位化，為半導體產業提供具有地利優勢與智能倉儲的物流解決方案。同時，園區內的綠電管理與再生能源設施將有助於實現企業的永續發展目標，與DHL共同實踐綠色物流的共同目標。

▲左圖為東煒國際商用事業總經理趙國祥；右圖為DHL CEO Javier Bilbao致詞。（圖／業者提供）

桃園市長張善政表示，該物流園區地處桃園航空城附近，具有國際代表性，相信將吸引更多企業進駐，創造更多優質就業機會，帶動城市快速發展。經濟部長官也強調桃園作為國際半導體聚落重鎮，感謝東煒與DHL的合作，共同壯大台灣半導體產業生態系。東煒商用事業以精緻工藝與永續為核心發展，致力於創造建築新標竿。該公司表示將繼續挹注更多資金與心力，與物流及半導體業界進行更多合作，共同創造產業新高峰。

在交通網絡佈局上，東煒商用事業精準獵地，選址桃園國際路核心地段，該物流園區位於黃金交通要道，連接國道1、2、3號與台15、61、66線，同時直達桃園機場、50分鐘內可達台北港與基隆港。這使得物流效能大幅提升，50分鐘內即可抵達北台灣的「海陸空運節點」，滿足半導體產業多樣性的物流需求。

該園區的建築特色包括平均樓層挑高超過7米，一樓更是領先業界挑高將近10米；每平方米1200公斤超高承載設計，以應對半導體多樣的零組件、產線設備與成品倉儲需求。硬體佈建上，全棟搭載4K高畫質錄影設備，提供廠區24小時安全監控；智能監控系統則能隨時關注建物健康。為確保建物安全，使用高安全係數建材與完善消防設備，有效避免火災損害的發生。同時，園區內預留空調機房及設備空間，設置大型吊裝口所需的設備平台，提供安全設備與供電的增設選項。

▲東煒國際商用事業X DHL攜手打造「北台灣半導體頂規物流園區」。（圖／業者提供）

東煒國際物流園區進一步接軌國際減碳趨勢，以綠色經營為目標，外牆節能設計有效降低室內溫度3~4度。智能監控系統有效管理建物能源消耗情況，太陽能光電系統則為園區提供綠電憑證，實現循環經濟。透過一系列的「永續智能管理」，該園區將協助物流及半導體企業實踐ESG（環境、社會、公司治理）的永續價值，共同邁向淨零轉型。