隨著高效能運算與雲端服務需求持續攀升，液冷技術成為推動資料中心降耗與穩定性的關鍵。SUNON 建準將於 OCP Global Summit 2025 發表全新一代液冷散熱系統，以「Build to Chill」為題，聚焦高效能伺服器、雲端運算應用，展現建準在模組化設計、節能效能與系統穩定性的散熱技術深度與前瞻佈局。
今年 OCP 全球高峰會主題為「Leading the Future of AI」，集結全球雲端服務商、伺服器製造商、開放硬體開發者與資料中心關鍵決策者。SUNON 建準期待透過今年的展出，與全球產業技術領袖深入交流，推動開放運算架構與 AI 運算環境的散熱標準升級。隨著 AI 模型規模擴大與伺服器熱密度提升，資料中心面臨前所未有的散熱挑戰。建準展出包含伺服器應用之水冷板, 散熱模組, CDU等，這些解決方案專為支援開放運算而設計，並提供散熱選項，以滿足新世代運算環境的需求。
建準執行副總經理吳晉賜表示 :「我們不只設計散熱產品，更是打造能承載未來 AI 運算的穩定支柱。」 建準誠摯邀請全球合作夥伴及產業決策者，蒞臨展會現場，共同體驗如何透過下一代液冷技術，實現高效、模組化、可擴展的運算未來。
【展會資訊】
- 展會名稱： OCP Global Summit 2025
- 展出日期： 2025年10月13日－16日
- 地點：San Jose McEnery Convention Center | San Jose, California, USA.
SUNON攤位編號： A53
這篇文章 「Build to Chill」建準將於 OCP 2025 發表新世代液冷散熱技術 最早出現於 火報。
