記者張辰卿/新北報導

OmniAir PlugFest研討會今日在淡水將捷金鬱金香飯店盛大舉行，吸引了超過250名來自世界各地的專家、政府官員、產業代表和學術界領袖參加。此次研討會的亮點之一是，OmniAIr執行董事Jason Conley宣佈了下屆大會的主辦地點，將於美國密西根大學舉行，為活動增添了額外的期待。然而，他也強調亞洲作為一個極為重要的市場，將繼續吸引全球關注。

交通部部長王國材強調已在大家所處的這個新興城市，逐步建立符合OmniAir標準的車聯網環境，期望藉由車聯網服務，可提供所有車輛完善的道路環境資訊，以達成走向智慧化、綠色與安全(Go Smart, Go Green, Go Safe)的目標。而交通部未來亦將持續支持這項技術的推廣和發展，以確保我們國家在全球協同式智慧運輸領域保持競爭力。

▲2023臺北聯網車互通測試大會圓滿成功，(左起) OmniAir Consortium RANDAL Dean. ROEBUCK工程暨技術專案資深副總裁、OmniAir Consortium Ryan Hall行銷暨商務發展副總裁、交通部運輸研究所 王穆衡副所長、交通部科技及資訊司 黃新薰司長、中華民國交通部 王國材部長、台灣車聯網產業協會 吳盟分理事長、OmniAir Consortium Jason Conley執行董事、數位發展部數位產業署 林俊秀副署長、經濟部產業發展署林德生主任秘書、台灣車聯網產業協會 陳國章副理事長。(圖/台灣車聯網產業協會提供)

此外，數位發展部數位產業署林俊秀副署長表示，台灣在數位產業和智慧交通領域的成就，這場盛會結合多家單位的積極協助，華電聯網股份有限公司、台灣世曦工程顧問有限公司、中華電信股份有限公司、台灣德國萊因技術監護股份有限公司、亞勳科技股份有限公司、公信電子股份有限公司、勤崴國際科技股份有限公司、台灣是德科技股份有限公司、環鴻科技股份有限公司、神通資訊科技股份有限公司、遠傳股份有限公司、創奕能源科技股份有限公司、寶錄電子股份有限公司、台灣羅德史瓦茲有限公司熱情贊助，財團法人中華顧問工程司、財團法人資訊工業策進會、財團法人車輛安全審驗中心、社團法人中華智慧運輸協會、亞東科技大學協辦支持。

OmniAir執行董事Jason Conley稱讚台灣不僅在全球車聯網技術中扮演著關鍵角色，還擁有豐富的電子工業資源，特別是半導體領域，為汽車行業的創新提供了重要支持。他提到，台灣的地位尤為獨特，是全球電子工業的中心，全球70%的先進半導體來自台灣。在全球半導體供應鏈受到挑戰的情況下，台灣的半導體產業尤為關鍵，因為它們為車輛中的高度先進半導體提供了支持。Jason Conley執行董事表示，這次在台灣舉辦的PlugFest將為台灣的智慧交通技術提供更多的機會，並促進台灣在全球車聯網技術領域的領先地位。

PlugFest是一個國際性活動，能夠吸引來自世界各地的公司和專家，共同解決全球交通安全和互聯車輛技術發展的問題。今年的PlugFest目標是確保擁有已通過認證的設備，確定了它們所面臨的挑戰，並有望在本週末之前進行改進-基本上是到本週末為止擁有更好的設備。OmniAir傳統上是對車輛內單元（OBUs）和路邊單元（RCUs）進行認證，但今年推出了專為車聯網模塊而設的新認證計劃。他們希望能看到一些新的認證模塊，這些模塊是車聯網技術中的關鍵組成部分。

OmniAir PlugFest研討會在台灣取得了圓滿成功，也為台灣車聯網技術的發展和國際合作開創了新的機會。台灣在全球舞台上的地位日益崭露頭角，將繼續在智慧交通和車聯網領域發揮重要作用，為全球交通安全和效率做出貢獻。