記者張辰卿/台北報導

在「不減碳就出局」全球趨勢下，為加速國內電子資訊產業轉型升級，經濟部與國內外大廠積極合作，一起帶動永續發展與綠色轉型，經濟部產業發展署於10月24日辦理「2023 永續供應鏈轉型與創新應用論壇」，在華南銀行國際會議中心展出產業低碳化與智慧化升級轉型成果，帶動超過750家供應鏈業者，預計於明(113)年底可達成34萬噸減碳量，相當於879座大安森林公園一年碳吸附量。

該論壇號召近30家國內外供應鏈夥伴，如Cisco、DELL、HP、Microsoft、NVIDIA、仁寶、技嘉、和碩、鴻海、華邦、欣興、敬鵬與神達等；並攜手4大產業公協會，包括台灣區電機電子工業同業公會、台灣顯示器暨應用產業協會、台灣電路板協會與台灣半導體協會，共同帶領我國供應鏈生態系上下游廠商響應政府減碳目標，建構淨零產業鏈，提高企業競爭韌性。

經濟部長王美花致詞時表示，低碳轉型勢不可擋，經濟部參考國發會今年3月底公布之淨零排放目標，推出一系列政策協助產業提早布局，希望藉助佔有一定比重的護國神山群產業：半導體、面板、PCB、EMS等，一同攜手進行綠色轉型創造台灣在全球的競爭優勢，進而爭取更多訂單。

▲活動攜手4大產業公協會，包括台灣區電機電子工業同業公會、台灣顯示器暨應用產業協會、台灣電路板協會與台灣半導體協，一同建構淨零產業鏈，提高企業競爭韌性 。(圖/業者提供) 

經濟部產發署推動淨零碳排有成，除了攜手電子資訊產業4大公協會完成各別的減碳白皮書，協助會員依據白皮書的減碳路徑持續推動減碳；還透過疫後「推動產業及中小企業升級轉型計畫」政策，截至目前為止，輔導超過2000家中小企業智慧化、低碳化的診斷服務；預計於明(113)年底可達成減碳34萬噸，相當於879座大安森林公園一年碳吸附量。

此次論壇中，戴爾科技集團總經理廖仁祥於致詞時表示「台灣就像晶片，小巧而重要。」身為IPO Forum會長也將持續與國際大廠會員們攜手運用全球經驗，一起帶領台灣產業發展與轉型，並和經濟部在現有的基礎上發展更多合作機會，發揮國際廠商「以大帶小」的影響力，攜手國內業者一起推動減碳。

電子資訊產業4大公協會，TEEMA台灣區電機電子工業同業公會副理事長許介立提到， 短期將針對空調、空壓與製程設備三大碳排熱點進行改革，中長期則透過智慧化系統布局。

面板產業TPSA理事長洪進揚也提到，去年整體面板產值達1.27兆元，約占我國GDP 5.6%，公協會今年攜手政府一同與會員大廠持續推廣升級減碳重要性，TPCA理事長李長明則表示，協會已盤點出台灣PCB 溫室氣體排放現況、耗電熱點、減碳路徑與目標設定，期待凝聚力量，產官學研攜手合作實現永續願景，打造台灣產業的高值低碳新競爭力。

台灣半導體協會TSIA執行長吳志毅表示，臺灣是半導體製造大國，在淨零路徑上受到的壓力相對更大，產業雖是用電大戶，但不等於排碳與污染大戶，TSIA上個月推出負責任的淨零路徑規劃白皮書，考量國內半導體還在持續擴廠中，未來約有十幾座新廠，透過自主減碳、使用再生能源與負碳技術三大策略，目標於 2050年實現淨零碳排。

資策會執行長暨AFACT中華民國代表卓政宏以第三方碳盤查數據信任主題，分享企業與第三方合作、強化低碳數據的可信賴的重要性，以協助我國業者加速與國際接軌；台灣微軟首席技術長花凱龍針對當前最夯的「生成式人工智慧的產業突破與挑戰」，帶領產業突破創新；NVIDIA與和碩聯合科技更首次於台灣發表Omniverse在智慧工廠的落地應用成果；欣興電子、華邦電子則分享大廠在永續經營及低碳轉型的經驗與成果；另外，現場還提供25家國內外大廠的解決方案攤位展示。

當減碳與淨零成為全球關注的重要議題，台灣必須跟世界站在同一陣線，共同解決氣候變遷的世紀難題，也期望藉由次論壇，帶動更多的供應鏈生態系業者加入升級轉型的行列，邁向永續低碳的未來。