記者黃俊育 / 綜合報導

Supermicro, Inc. (NASDAQ：SMCI) 為雲端、AI/ML、儲存和 5G/智慧邊緣應用的全方位 IT 解決方案供應商，宣布將支援即將發布的Intel第五代Xeon系列處理器。此外，Supermicro 即將透過JumpStart 計劃向為符合資格的客戶提供早期出貨和免費遠端測試全新系統的機會。欲了解更多詳細資訊，請前往 www.supermicro.com/x13。Supermicro 的 8x GPU 最佳化伺服器、SuperBlade® 伺服器以及 Hyper 系列將很快將供客戶在全新CPU上測試其工作負載。

Supermicro總裁暨執行長Charles Liang表示：「Supermicro 的生成式高性能人工智慧系統產品內含最近推出的 GPU，並持續以廣泛的 X13 系列伺服器在人工智慧領域領先業界，支援邊緣到雲端的各種工作負載。我們將支援即將發布的第 5 代 Intel Xeon 處理器，具有更多核心、於每瓦有更高的性能以及最新的 DDR5-5600MHz 記憶體，將使我們的客戶實現更大的應用性能和能源效率，適用於人工智慧、雲端、5G 邊緣和企業工作負載。這些全新功能將幫助客戶加快業務發展，最大程度地發揮競爭優勢。」

歡迎觀看 Supermicro TechTALK，了解 Supermicro 如何與 Intel 合作推出搭載第 5 代 Intel Xeon 處理器的全新 X13 伺服器。

Supermicro X13 系統將能夠充分利用全新處理器的內建工作負載加速器、強化的安全功能以及在與第 4 代 Intel Xeon 處理器相同的功耗範圍內提供更高性能。在使用 PCIe 5.0下，最新的外部設備使用 CXL 1.1、NVMe 儲存以及最新的 GPU 加速器可縮短應用程式執行時間。客戶很外將能夠在經過驗證的 Supermicro X13 伺服器中利用新的第 5 代 Intel Xeon 處理器，無需重新設計軟體或架構變更，減少了與全新平台和 CPU 設計相關的前導時間，從而實現更快的生產力。

Intel 企業副總裁暨Xeon 產品與解決方案總經理 Lisa Spelman 表示：「第 5 代 Intel® Xeon® 處理器在 Xeon 平台成功的基礎上進一步發展。該平台歷經數個世代持續作為引領資料中心運算發展的先鋒。我們與 Supermicro 緊密合作將有助於很快將第 5 代 Intel Xeon 處理器的優勢傳遞給客戶，並在資料中心中內已經驗證的平台上實現。」

Supermicro 的 X13 系統產品組合經過性能最佳化，具有高能源效率，內含更進步的可管理性和安全性，支援開放的產業標準，並且針對機架式設計進行最佳化。

性能最佳化：

• 支援最高性能的CPU和GPU。
• 支援DDR5記憶體，加快資料在CPU之間的移動速度，加速執行時間。
• 支援PCIe 5.0，連接外部設備的頻寬翻倍，減少與儲存或硬體加速器的通訊時間。
• 支援開放性高速互連通訊協議（CXL 1.1），允許應用程式共享資源，使應用程式能夠處理比以往更大的資料集。
• 內建Intel 加速器引擎用於特定工作負載的加速。其中包括人工智慧用Intel Advanced Matrix Extensions、網路和儲存用Intel Data Streaming Accelerator、Memory-Bound應用程式用內Intel In-Memory Analytics Accelerator、負載平衡用Intel Dynamic Load Balancer，以及用於提高行動網路工作負載效率的Intel vRAN Boost。
• Intel Trust Domain Extensions（Intel TDX）將在第5代Intel Xeon處理器中正式發布。
• 搭載強大的GPU，支援人工智慧和元宇宙（Metaverse）。
• 支援多個400G InfiniBand和資料處理單元（DPU），實現極低延遲的即時協作。

高能源效率以降低資料中心營運支出（OPEX）：

• 系統可在達攝氏40度（華氏104度）的高溫資料中心環境中運行，降低冷卻成本。
• 支援自然空氣冷卻或機架式的液冷技術。
• 支援多個風流冷卻區域，以實現最大的CPU和GPU性能。
• 自行設計的鈦金級電源供應器確保了更高的營運效率。

提升的安全性和可管理性：

• 每個伺服器節點都搭載符合NIST 800-193標準的硬體平台信任根，提供安全的啟動、安全的韌體更新和自動恢復。
• 第二代矽晶片信任根支持產業標準，開啟許多合作和創新的機會。
• 基於產業開放標準的核證/供應鏈保證，從主機板製造到伺服器生產再到客戶端，Supermicro都使用簽名證書和安全設備身份密碼學以核證每個組件和韌體的完整性。
• 基板管理控制器（BMC）保護於執行階段持續監控威脅並提供通知服務。
• 硬體TPM提供了在安全環境中運行系統所需的附加功能和測量。
• 基於產業標準和安全的Redfish APIs的遠端管理，將Supermicro產品完全整合到現有基礎設施中。
• 一套全面的軟體套件，實現了核心到邊緣部署的IT基礎設施解決方案的規模機架管理。
• 與第三方標準硬體和韌體整合並經過驗證的解決方案，為IT管理員提供了最佳的隨插即用體驗。

支援產業開放標準：

• EDSFF E1.S 和S 固態硬碟提供一個具未來性的平台，有支援各式尺寸規格的通用連接器、多元電源配置和更佳的熱曲線。
• 符合OCP 3.0標準的AIOM（Advanced I/O Module）卡，基於PCIe 5.0提供高達400 Gbps的頻寬。
• GPU架構用OCP Open Accelerator Module Universal Base Board。
• 在特定產品上支援Open BMC和Open BIOS（OCP OSF）。

Supermicro將透過遠端JumpStart和Early Ship計劃讓符合資格的客戶提前使用由第5代Intel Xeon處理器驅動的X13系統。Supermicro JumpStart計劃允許符合資格的客戶對新的Supermicro系統進行工作負載驗證。請至supermicro.com/x13了解更多詳細訊息。

Supermicro X13系列包括以下產品：

• SuperBlade®：Supermicro的高性能、密度最佳化和節能的多節點平台，針對AI、資料分析、高效能運算、雲端和企業工作負載進行最佳化。
• GPU伺服器與PCIe GPU ：支援先進的加速器，以實現顯著的性能提升和成本節省。這些系統設計用於高效能運算、人工智慧、機器學習、渲染和VDI工作負載。
• 通用GPU伺服器：基於開放、模組化和符合產業標準的伺服器提供卓越的性能和可服務性，並可選擇GPU，包括最新的PCIe、OAM和NVIDIA SXM技術。
• Petascale 儲存：領先業界的儲存密度和性能，搭載EDSFF E1.S和S固態硬碟，實現單個1U或2U機箱中前所未有的容量和性能。
• Hyper：旗艦性能的機架式伺服器能應對最具挑戰性的工作負載，具有儲存和I/O靈活性，可提供廣泛的應用需求的自定義配置。
• Hyper-E ：為在邊緣環境中部署而最佳化的旗艦Hyper系列，具有短深度機箱和前置I/O，適用於邊緣資料中心和電信櫃。
• BigTwin® ：2U 2節點或2U 4節點平台提供優越的密度、性能和可服務性。每節點配備雙處理器，具有熱插拔的無工具設計，適用於雲端、儲存和媒體工作負載。
• GrandTwin™：專為單處理器性能和高密度記憶體而設計，具有前（冷通道）熱插拔節點和前置或後置I/O，以實現更簡單的可服務性。
• FatTwin®：先進、高密度的多節點4U Twin架構，配有8或4個單處理器節點，針對資料中心運算或儲存密度進行最佳化。
• 邊緣伺服器：緊密尺寸內有高密度處理能力，針對電信櫃和邊緣資料中心進行最佳化。可選配直流電源配置和高達攝氏55度（華氏131度）的操作溫度。
• CloudDC：雲端資料中心的一體化平台，具有靈活的I/O和儲存配置，以及最大資料吞吐量的雙AIOM插槽（符合PCIe 5.0、OCP 3.0標準）。
• WIO：提供多種I/O選項，以實現針對特定企業需求的真正最佳化系統。
• Mainstream：適用於日常企業工作負載、具有成本效益的雙處理器平台。
• 企業儲存：為大規模物件式資料儲存負載進行最佳化，利用5吋的旋轉媒介實現高密度和卓越的總體擁有成本。前載和前/後載配置提供易於存取的儲存，而無工具支架能簡化維護。
• 工作站：在便攜式、桌面型規格的裝置提供比擬資料中心的性能，Supermicro X13工作站非常適用於辦公室、研究實驗室和外勤辦事處中的人工智慧、3D設計和媒體娛樂相關工作用途。

欲獲取有關Supermicro X13伺服器家族的更多訊息，請至Supermicro.com/X13。